铝碳化硅又称“铝基碳化硅”，它是一种碳化硅陶瓷颗粒增强金属基的复合材料。它采用铝做为基体，按照一定的比例、形态、分布状态等特殊方式制备而成，利用碳化硅颗粒作为增强体，组成具有明显界面的多组相复合材料，具备单一金属无法拥有的独特优势性能。
铝基氮化硅复合材料目前还处于产业的早期，但是其应用领域却非常广阔，这也是越来越多被人们关注的一个重要因素。目前它主要应用于：微波集成电路、航天航空、功率模块等。

铝基碳化硅的特性及加工方式

1、高导热率、热膨胀系数可调，它的导热率可达（180～240W/mK），热膨胀系数的可调范围达到6.5-9.5*10-6/K，因此它使得半导体芯片与陶瓷基片之间能够达到非常优异的匹配，有效方式因材料疲劳而导致的失效现象。此外它还能够将功率芯片直接安装在铝基碳化硅基板上。
2、具有较小的密度，铝基碳化硅的密度和金属铝材基本一致，这比Kovar和铜等材料要轻得多，因此特别适合用于如航空航天等对重量特别敏感的领域中。
铝基碳化硅的加工方式：
铝基碳化硅虽然硬度不低，但是并不像碳化硅那样难以加工，根据碳化硅含量的多少可以采用激光、金刚石磨棒、PCD刀具、打火花等工艺来进行精密加工。

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