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真空封装陶瓷

真空封装陶瓷

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    产品特性
    真空封装金属化陶瓷是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的结合,使之既具有陶瓷的特性又具有金属的性质。现有钼锰烧结法,电镀金,电镀铜,电镀锡,电镀镍,真空镀镆等多种陶瓷金属化工艺。
    应用领域
    真空封装金属化陶瓷产品广泛应用于涉及电力,电器,通信,国防,航天航空等诸多方面以及避雷等过流过压保护装置中。

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    品质保证 高水准领先同行业


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    陶瓷棒

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    陶瓷坩埚

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    高品质、耐高温金属冶炼坩埚。

    T形凹形凹凸管

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    氧化铝板、陶瓷板、承受烧板、绝缘板。

     陶瓷垫片

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    耐高温陶瓷圆环、绝缘垫圈。

    螺丝螺母

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    绝缘螺丝、耐腐蚀螺栓,耐热螺杆。

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    陶瓷球

    陶瓷球

    氧化铝、氧化锆超细研磨介质。


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