1.氧化铝陶瓷基板，在电子产品中有着什么作用？

近年来，随着电子技术的飞速发展，大规模集成电路得到广泛使用，集成化器件的功能日趋复杂，输出功率不断加大。电子设备，特别是当下物联网下游产业链中相关的电子产品，手机、电脑、智能家居，手表、运动手环等等，由于小型化和机动性的需要，要求缩小器件的封装体积，电子设备的结构设计朝着超小型组装方向发展，器件的封装密度也就随之增高，与此同时单位面积所需耗散的功率不断增大，电子元器件散发的热量相应增加，热流密度也成倍增加。如何有效地降低电子元器件的温升，尤其是降低密封小体积内的电子元器件的温升，这就对电子元器件的封装提出了更高的要求。

陶瓷基板恰好能满足中高端芯片的性能要求，并且已经在家电照明、信息通信、传感器等领域的中高端产品中得到了良好的应用，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。陶瓷基板的使用为电子和半导体行业提供了动力。斯利通氧化铝陶瓷基板采用DPC薄膜技术，利用磁控溅射的方法将铜与陶瓷基板牢牢地结合起来，陶瓷电路板的金属结晶性能好，平整度好、线路不易脱落，并具有可靠稳定的性能，从而有效提升芯片与基板的结合强度。

氧化铝陶瓷基板可进行高密度组装（线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm）且支持来图定制，是物联网环境下设备实现设备集成化、微型化的好帮手。